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我國半導體照明產業已進入快速發展的上升期
發布日期:[2018-1-6 10:19:25]    共閱[437]次

      自2003年啟動半導體照明工程后,科技部在科技攻關計劃、863計劃新材料領域中先后支持了半導體照明的技術創新和產業化,我國半導體照明產業和技術取得顯著進步,初步形成了從上游材料、中游芯片制備、下游器件封裝及集成應用的比較完整的研發與產業體系,進入快速發展階段。

  1、產業化關鍵技術取得較大突破。以企業為主體的LED制造技術進展較快,企業產業化線上完成的功率型芯片封裝后光效達到80~100lm/W。功率型白光LED封裝達到國際先進水平。具有自主知識產權的功率型硅襯底LED芯片封裝后光效達到78lm/W,處于國際先進水平。

  2、產業初具規模,產業鏈日趨完整,市場應用走在國際前列。到2009年底,我國共有LED企業3000余家。其中,上游的外延及芯片生產商超過40家,中游封裝企業約有1000家,下游應用產品生產企業2000家。民營企業占到企業總數的85%。2009年,我國芯片產值增長25%,達到23億元,與2008年的26%的增速基本持平。2009年,我國LED封裝產值達到204億元,較2008年的185億元增長10%;產量則由2008年的940億只增加10%,達到1056億只,其中高亮LED產值達到186億元,占LED總銷售額的90%。同時從產品和企業結構來看國內也有較大改善,SMD和大功率LED封裝增長較快。2009年,我國半導體照明應用產值達到600億元。盡管面對金融危機,我國半導體照明產業2009年仍呈現逆勢上揚的發展趨勢,產業規模增加到827億元,增加近20%,預計2010年將達到1000億元。

  3、產業發展環境日趨完善。從科技部2003年啟動半導體照明工程和2009年開展“十城萬盞”工程,到近期發改委等六部委聯合出臺產業發展指導意見,以及后危機時代國家提出的培育戰略性新興產業,都表明政府正在積極推動我國半導體照明產業的發展。在政府政策的引導和扶持下,隨著器件性能的提高和節能效果的體現,我國半導體照明產業將進入快速發展的上升期,市場潛力巨大,將驅動產業升級。為了促進技術集成創新,加速成果產業化,加強產學研合作,國家半導體照明工程研發及產業聯盟(以下簡稱聯盟)通過建立產業研發基金、組織奧運重大示范工程、舉辦創新大賽、標準協調推進、建立專利池等工作,搭建了產學研合作平臺,提高了技術創新的效率與水平,促進了重大項目的實施。聯盟標準協調推進工作成效顯著,8項國家標準和9項行業標準已正式發布,為支撐“十城萬盞”試點工作,聯盟目前已完成LED道路照明產品、隧道燈、以及道路和隧道照明產品監督檢驗及安裝驗收實施細則、寒地LED道路照明產品技術規范等5項推薦性技術規范,同時正在編制室內筒燈、射燈技術規范等。另外,聯盟已聯合國家級檢測機構,定期發布產品檢測數據,為地方合理地設定示范應用產品的性能指標提供了科學參考,并正在為下一步發布向地方推薦的、有節能效果的定型產品的目錄做前期工作。聯盟還通過技術標準化、標準專利化工作,研究制定國家半導體照明專利戰略,研究部署專利網絡,探索專利池運行方式,為相關部門提供決策支撐。聯盟的工作拓展了國內半導體照明發展視野,引起了國際社會的高度關注,對國內產業發展產生了重要影響。

  通過國家半導體照明工程的實施,我國半導體照明產業已經在國際上確立了重要的地位,特別是“十城萬盞”所展示的“通過應用促進科技創新、發揮科技支撐經濟發展的作用、促進節能減排工作”的理念,在國內外都產生了巨大而深遠的影響。另外,我國是半導體照明關鍵原材料資源大國,能夠保障產業的可持續發展。半導體照明產業投資強度與風險遠低于微電子產業,具有技術勞動雙密集型的特點,適合中國國情,能夠大規模帶動就業。

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